8月正心投享会:国产替代浪潮中电子和半导体行业的变化和投资机会

2022-08-22

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正心谷举办了2022年8月投资分享会,本文依据投享会的交流内容整理得出。

一、关于过去四轮电子和半导体产业的关键时刻

回顾A 股半导体指数在过去几年的情况。首先,2009到2011年,消费电子崛起。第一段的孵化因素是苹果产业链的崛起。

第二阶段,从2017年6月开始,国内第一波主要核心的半导体龙头新兵开始在资本市场崭露头角。搭配17年到18年前期的上行周期,国内几家优质的芯片龙头设计公司获得不错的上涨。

真正大的这一步的是从19年1月开始到去年7月左右,这个时间除了国内的半导体行业持续发展,加上景气度提升之外,更重要的是中美贸易摩擦,半导体国产化开启。叠加20年疫情加速数字化需求,供不应求。所以整个指数从1500点左右上升到8185点左右,取得非常惊人的涨幅。

但今年开始,情况出现变化。过去两年多半导体的高速增长带来疑虑,通膨等因素导致需求加速衰退,库存调整问题浮现,最近可以看到行业有些回调。

二、关于现在所处的周期位置

我们通过调研与研究,判断目前景气在下行的阶段。

以半导体季度的销售金额来看,增长高峰期在去年的二季度到三季度左右,这个时间点也伴随去年下半年股价的高位。按照产值推算的话,我们预计明年二季度会是行业YOY 同比增长最差的情况。所以在衡量风险报酬之后,我们觉得风险还是持续存在,不追求短线的反弹。

我们持续专注各个品类的研究,等待底部确立,能预期利润营收产生实质变化之后再做布局。目前还是着重在针对下一波的增长,包含结构性需求增长与国产化的部分做一些前期研究布局,等待下一次重大机会。

三、关于正心谷电子板块的投资策略

我们总体的策略是聚焦创新需求和半导体国产替代这两个主线。在投资策略上关注受益于新能源汽车/发电及元宇宙(XR、高速运算)的革命性需求及5G物联网新增量的核心企业。

针对新需求部分,我们看好消费电子、AR、VR等等,看好光学元件及组装。后端的服务配套部分,明年一季度英特尔推出新的服务器CPU平台,看好配套的高速PCB板及材料、储存接口芯片需求会有进一步的增长。

第三个新需求来自目前最热门的新能源车,功率器件、薄膜电容或激光雷达等等都会看到一些比较明确的增量。

主线二,国产替代,我们列了三个方向,因为未来景气确实在下行周期,所以芯片的国产替代因为需求减弱会有所减弱。半导体设备有供需的潜在问题,所以设备增长相比过去可能会适度减弱。但是华为周边配套我们觉得会持续稳步上行。

风险部分,主要还是下半年,行业还是有库存调整及供需供过于求风险,这是必须跟大家提示的风险。


四、关于半导体周期

过去半导体40年历史里不曾出现像过去两年那样这么长、强度这么大的上升周期。我们判断,本次的半导体周期调整是超越五年维度的较大规模的调整,由于各品类时间差异大,预计本轮会以时间方式来消化。预计23年半导体产值下滑4.5%,低单价的品类,未来库存修正压力大。

半导体是一个周期性的行业,下行之后必然会向上增长。大家不妨看看,比如原材料的报价止跌、甚至反转,这是第一个信号。第二个重要的参考指标是涨价后的芯片毛利率回到疫情前水平。

根据这些参考指标来看,我们判断明年二季度应该是行业的基本面见底。因为资本市场领先行业基本面大概3到6个月左右的时间,所以今年四季度是可以去做未来结构性增长布局的时间点。当然这个判断也会变化,需要持续观察与跟踪终端需求量、库存、毛利率、价格的变化。

五、关于半导体国产化

从设计、制造、封测环节来看,相对芯片设计18%的全球占比,国内公司在制造占8%,封测24%,比较高,在全球都有一定的基础,拥有比较好的竞争格局。但是从周边软件设备及材料的配套来看,基本上都不超过3%。所以未来半导体周边配套的国产化比芯片制造的配套国产化更重要。

过去两年,整个行业全部在做国产化的提升。但是我们判断,行业将依赖于华为在半导体布局上的突破。所以华为能带动周边的材料设备软件估计会是未来重点。从渗透率角度来看的话,材料跟软件的长期逻辑性应该会强于设备。

六、关于汽车半导体的机会

从半导体来看,过去二三十年,年化增长率大概在5到6个点,但是未来10年,汽车半导体会以20%的速度增长。因此汽车半导体在半导体行业的产值占比会由目前的11%往19%的方向提升。

汽车电子的底层逻辑在于EEA(电子电气架构)架构及通信架构,让汽车从传统机器装置变成电子化加持之下的自由移动、强算力的移动终端应用。

最关键的芯片——主控芯片,SoC替代MCU为大势所趋,这是我们认为汽车里面最重要的主线,这部分也对应到智能化的相关需求。长期来看,智能化的增长会好于电动化。

电动化过去主要是从燃油车转到电动化,驱动IGBT(能源变换与传输的核心器件,俗称电力电子装置的“CPU”)的需求高速增长。从长期来看,我们觉得更重要是充电需求,当电压提升到 800 伏之后,碳化硅材料为基础的 MOSFET结构的器件,未来会受益于电动化的增长。

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