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奉加微电子日前发布新一代超低功耗安全蓝牙MESH芯片

2019-10-09 来源: 作者: 奉加微电子
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上月底云栖大会-芯片生态专场内,奉加微电子有限公司联合创始人吴江枫博士应邀在会上介绍了安全加持的蓝牙MESH技术的最新进展,并发布了奉加微电子新一代超低功耗硬件可信安全蓝牙MESH芯片——CH612x。

该款芯片采用阿里平头哥玄铁802微控制器、YoC操作系统以及CSI外设接口,具有世界领先的强大性能。超低的功耗参数:多种应用场景平均功耗低于10μA;卓越的射频性能:-97dBm 接收灵敏度,10dBm发射功率;同时还支持完备的SIG-Mesh功能蓝牙5. 1协议栈,可实现低功耗蓝牙实时高速视频传输以及公里级远距离通信,适用于物联网、智能设备、智能零售支付等多种应用场景。

奉加微电子是一家国内知名物联网通信芯片设计公司,目前已有多款物联网SoC芯片实现大规模商用量产。本次大会上发布的最新一代低功耗蓝牙芯片在射频性能和功耗表现上达到世界领先水平。

亮相云栖,众“芯”云集

上月25号,第十届云栖大会在杭州隆重开幕。云栖小镇人头攒动,主会场内,阿里巴巴人工智能实验室正在向业界展示精灵联盟芯片的成员企业。除了人们耳熟能详的大厂以外,国内领先的物联网芯片设计企业奉加微电子也同样位列其中。

当天下午,在阿里平头哥芯片生态专场,奉加微电子联合创始人吴江枫博士,以“安全加持的超低功耗蓝牙MESH架构”为题,为与会观众带来了一场内容丰富的精彩演讲。

超低功耗、安全加持、BLE MESH全协议支持

物联网技术进步的难点之一是如何在整体通信功耗持续降低的条件下,实现不同应用对象之间通讯的兼容与适配,进而满足物联网碎片化和多元化的应用需求。而如今,仍在不断突破自身极限的低功耗蓝牙技术,及其特有的BLE Mesh组网功能,正好完美契合了物联网的这一关键性需求。

会上奉加微电子发布了最新一代超低功耗蓝牙MESH芯片——CH612x。该芯片搭载自主可控的国产微处理器平头哥玄铁802,凭借平头哥自主研发指令构架集,搭配安全的底层硬件加密技术,实现信息安全的多重保障。

CH612x最重要的特点和优势在于,它在蓝牙mesh的安全机制基础上,采用了基于硬件的安全加持的蓝牙Mesh架构。这一安全架构由三部分组成:硬件密钥保护——通过硬件固化无法修改的芯片ID,保护唯一的芯片硬件密钥;玄铁802 MCU自带用户权限管理模式——只有超级用户拥有获取芯片密钥的权限;应用层计算密钥——在实际应用中,应用程序根据芯片密钥,通过ECDH算法计算MESH中所有的密钥,再对传输的消息进行加密。硬件密钥和安全MCU结合,为整颗芯片提供了强大的安全性能,提高了蓝牙Mesh网络的安全性。

同时,芯片的整体功耗已经达到世界领先水平。关闭模式电流0.3μA,休眠模式电流1μA,接收和发射模式的峰值电流分别为4.7mA和4.8mA,微处理器功耗小于60μA/MHz,多种应用场景下的平均功耗达到了10μA以下。

CH612x具备国际一流的射频性能。接收灵敏度在1Mbps BLE模式下达到了-97dBm,在125Kbps长距离模式下达到了-103dBm。最大发射功率达到了10dBm。在1Mbps BLE模式下,整体射频链路预算达到了107dBm,是目前BLE芯片中射频链路预算值最高的之一。卓越的射频性能,使得CH612x能够挑战蓝牙技术的传统边界,例如实现2Mbps的实时视频传输与公里级的远距离通信。

此外,CH612x支持国际蓝牙技术联盟规定的完整BLE 5.1和BLE Mesh协议。一方面支持SIG-Mesh全部模式和全部节点的功能,另一方面也支持SIG所有的BLE5.1标准,包括2Mbps高速率模式和125/500Kbps长距离模式,并且支持蓝牙5.1 AoA/AoD定位。

CH612x的全面性使其适用于所有主流应用领域:物联网、智能穿戴设备、、智能家居、智能楼宇、医疗健康、运动健身、智能工业、室内定位,零售支付、信息安全、数据传输、远程控制等。

深耕低功耗蓝牙领域,推动物联网发展

作为国内低功耗蓝牙芯片知名厂商,奉加微电子深耕低功耗蓝牙芯片领域,追求极致的超低功耗、杰出的射频性能,完备的蓝牙标准支持以及业内领先的安全性,并以满足客户多元化应用需求和用户体验为最高诉求。作为平头哥芯片生态圈7个第一批合作伙伴和阿里精灵芯片联盟的18家芯片企业之一,奉加微电子能够依托阿里巴巴和平头哥的平台与生态,更好地扩展对广大客户的服务。

CH612x系列作为奉加微电子第三代超低功耗蓝牙无线物联网系统级芯片,伴随蓝牙MESH标准的强势崛起,必将会在国内外物联网领域得到广泛的应用,为物联时代带来更多新的可能性。

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